Atom-Pakt: Strategisches Bündnis von Intel und TSMC

Intel lässt nicht nur Atom-Chips in Taiwans Chipschmiede fertigen, wie bereits allgemein erwartet. Das Bündnis zwischen den beiden Firmen geht über ein reines Outsourcing-Abkommen hinaus und sieht eine eigenständige, ergänzende Entwicklung der Plattform durch TSMC vor. Mit dem aggressiven und ehrgeizigen Ziel, neue Märkte zu besetzen mit Atom als „System on a chip“ (SoC).

Was in Zusammenarbeit mit TSMC an weiteren Atom-Chips ausgestoßen wird, dürfte nicht nur in Netbooks und Nettops, sondern auch in einer breiten Palette von Smartphones, Mobile Internet Devices, Medienplayern und ähnlichen mobilen Geräten verbaut werden. Das neue Bündnis der Chipgiganten könnte damit insbesondere den hier stark engagierten britischen Chipentwickler ARM treffen.

TSMC-Chef Rick Tsai: „Wir erwarten, dass diese Zusammenarbeit dem Atomprozessor als SoC zu einer weiteren Verbreitung verhelfen und ein umfassendes Wachstum der Halbleiterbranche fördern wird.“

Marktforscher Malcolm Penn von Future Horizons überschlägt sich fast vor Begeisterung über das überraschende, obgleich seit Jahren angebahnte Bündnis:

„Intel hat sich als ebenso mutig wie zielgerichtet gezeigt, wie es nötig ist, um neue Chipmärkte zu schaffen. Sie haben sich gleichzeitig nicht gescheut und die harte Tatsache offengelegt, dass sie hier mit ihren Kosten und Marketingstrukturen nicht konkurrieren können. Das ist die Sorte von eindeutigen Entscheidungen, mit denen die Chipindustrie (und insbesondere Intel wie TSMC) groß wurde.“

Intel wird auch weiterhin Atom-Chips selbst in eigenen Fabs herstellen, während das langfristige strategische Bündnis mit TSMC vor allem den SoC-Markt („System on a chip“) für Intel erschließen soll. Atom sei Intels kleinster Prozessor, erklärt CEO Paul Otellini, und mit SoC soll er „das ganze Internet und den Nutzen des Computing in die kommende Klasse von verbraucherfreundlichen Geräten“ bringen.

(bk)

Abbildung: TSMC

Intel und TSMC wollen gute Freunde sein